DG2将采用Xe HPG高性能架构，核心面积约189平方毫米，最多512个执行单元(4096个核心)，也有384单元(3072核心)等规格的简配版，搭配6/8GB GDDR6显存，明年发布。
今天第一次听说了“DG3”，被归入第13代图形家族，DG1、DG2则都是12代家族，很显然这次会有较大的飞跃，很可能会是Intel第一款冲击高端游戏市场的产品，架构上后续是更高一层的Xe HP。
Intel刚刚也已经承诺，Xe HP、Xe HPG高性能架构的产品都会在2021年推出，可能就是DG2、DG3？
接下来是“Jupiter Sound”，同样属于13代家族，面向数据中心、AI市场，将会取代Arctic Sound。
Arctic Sound已经多次公开展示，10nm工艺，Xe HP架构，1/2/4个区块配置，最多2048个单元(16384个核心)，并搭配HBM2e显存。
Jupiter Sound的具体情况暂时不详，但肯定会更加彪悍。
至于最顶级的Xe HPC高性能计算架构，Intel早就宣布了一款代号Ponte Vecchio的产品，10nm SuperFin和外包工艺，最多达16个区块，并搭配HBM2显存，也安排在最早明年推出。